贴合工艺是将触摸屏、显示屏等多层结构粘合在一起的关键工序。贴合质量直接影响产品的光学性能和可靠性。
压力参数
贴合压力应分布均匀，避免局部应力集中导致气泡或碎裂。压力大小需根据产品结构尺寸进行调试。
温度参数
合适的贴合温度可以改善OCA胶的流动性，提高贴合效果。但温度过高可能导致胶层溢出或基材变形。
真空度
真空贴合可以有效避免气泡产生。真空度一般控制在-90kPa以上，抽真空时间需根据产品尺寸调整。
常见不良及对策
气泡：检查真空度和贴合压力。贴合偏移：校正对位系统。胶层不均：调整压力均匀性。
