日本创技CMP自动精密研磨抛光机

一、基本信息 机型：SPEEDFAM 16B/18B/20B（CMP 全自动） 加工对象：硅片、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷等硬脆材料 方式：双面研磨 / 化学机械抛光（CMP） 二、加工能力 最大工件直径：φ380–400 mm（可到 φ630 mm） 工件厚度：0.2–20 mm（薄片可至 0.4 mm） 游星轮：标配 5 个 三、研磨盘 尺寸（下盘）：φ1126×φ388×50 mm 平面度：≤0.025 mm 端面跳动：≤0.08 mm 四、转速与驱动 下盘转速：0–50 / 0–60 rpm（变频） 上盘：0–120 rpm 无级，可正反转 太阳轮 / 内齿圈：独立电机，1.5–2.2 kW 主电机：15 kW 五、精度 工件平行度：≤0.005 mm（φ125 mm） 抛光后粗糙度：Ra ≤0.3–0.8 nm（视材料） 六、压力控制（CMP 关键） 控制：PLC + 电气比例阀 压力范围：0–20 kg/cm² 可调 压力精度：±0.5% 七、外形与气源 尺寸（长 × 宽 × 高）：约 3300×3100×2900 mm 重量：5–7 吨 气源：0.5–0.7 MPa 八、核心特点 四电机独立控制（上盘、下盘、太阳轮、内齿圈） 全齿轮传动，轨迹覆盖率 ≥98% PLC 触摸屏，可存 500 组参数 适配 2–12 寸晶圆 / 基板